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日本

記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合(生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等)がありますのでご了承ください。

2024年12月5日
熊本拠点における先端半導体材料CMPスラリーの生産能力を強化
ニュースリリース M&A・出資 半導体材料
2024年11月29日
半導体製造装置・材料の国際展示会
「SEMICON Japan 2024」 に出展
半導体材料 検査・測定 製造・生産
2024年11月14日
サムスン電子社より「Best in Value賞」を受賞
ブランド 半導体材料
2024年10月29日
EUVレジストとEUV現像液 販売開始
ニュースリリース M&A・出資 半導体材料
2024年9月30日
国内拠点に約200億円を投資し、半導体材料事業をさらに拡大
先端半導体材料の開発・生産・品質評価の設備を増強
ニュースリリース M&A・出資 半導体材料
2024年9月3日
インドで開催される半導体製造装置・材料の国際展示会
「SEMICON India 2024」に出展
ニュースリリース 半導体材料
2024年7月1日
プロゴルファー「竹田麗央」選手とスポンサー契約を締結 (富士フイルムホールディングス)
ニュースリリース ブランド 半導体材料 製造・生産
2024年6月14日
韓国 先端半導体材料の新工場 竣工
ニュースリリース M&A・出資 半導体材料
2024年5月13日
テキサス・インスツルメンツ社より「Supplier Excellence Award」を受賞
半導体材料
2024年4月30日
半導体製造技術「ナノインプリントリソグラフィ」に適合する半導体材料
ナノインプリントレジスト新発売
ニュースリリース 半導体材料
2024年1月25日
半導体製造プロセスの基幹材料の生産設備を本格稼働
ニュースリリース 半導体材料 M&A・出資
2024年1月15日
熊本拠点に約60億円を投資し先端半導体材料の生産設備を導入
ニュースリリース 半導体材料 M&A・出資
2023年10月2日
米国半導体材料メーカーEntegris社の半導体用プロセスケミカル事業の買収完了に関するお知らせ
ニュースリリース M&A・出資 半導体材料
2023年8月8日
富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ
静岡工場がRBA監査でプラチナ・ステータスを取得 (富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ)
半導体材料 サステナビリティ
2023年5月16日
台湾に最先端半導体材料の工場を新設
ニュースリリース M&A・出資 半導体材料
2023年5月10日
米国の半導体材料メーカーEntegris社の半導体用プロセスケミカル事業を買収
ニュースリリース M&A・出資 半導体材料
2023年4月28日
欧州の半導体材料工場の製造設備を増強
ニュースリリース M&A・出資 半導体材料
2022年12月13日
韓国に先端半導体材料の工場を新設
ニュースリリース M&A・出資 半導体材料
2022年9月8日
最先端半導体材料に対応した生産設備を熊本に新設
ニュースリリース M&A・出資 半導体材料