最先端半導体材料に対応した生産設備を熊本に新設

富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、電子材料事業をさらに拡大するため、約20億円を投じて最先端半導体材料に対応した生産設備を熊本に新設します。

今回、電子材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：榎戸 雅史、以下FFEM）が、熊本県に立地する当社生産子会社の富士フイルム九州株式会社に、半導体製造プロセスの基幹材料であるCMP^※1スラリーを生産する最新鋭設備を導入します。なお、本設備は、2024年1月の稼働を予定しており、当社としては国内初のCMPスラリー生産設備となります。

AI/IoT や5Gの進展、自動運転の普及・拡大などにより、半導体の需要拡大と高性能化が見込まれています。このような中、半導体製造プロセスで使用する半導体材料では、より高品質・高性能な製品を安定的に供給することがますます重要となっています。

CMPスラリーは、硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤で、その市場は年率10%で成長すると見込まれています。当社は、米国・台湾・韓国にCMPスラリーの生産拠点を有し、安定供給と品質に対する高い顧客要求に応え続けることで、同製品の市場伸長を大きく上回る売上成長を達成しています。

今回、当社は、CMPスラリーの国内生産化と生産能力増強に向けて、設備投資を行います。FFEMが、ディスプレイ材料の主要生産拠点である富士フイルム九州の工場内に、CMPスラリーの生産設備や品質評価機器を導入。新たな設備・機器と、ディスプレイ材料にて顧客の高い品質要求に応えてきた富士フイルム九州の人材・生産ノウハウなどを組み合わせて、高品質・高性能なCMPスラリーを生産していきます。

今後、当社は、世界4拠点の生産体制の下、CMPスラリーの安定・迅速供給を実現することで、さらなるビジネス拡大を図っていきます。また、研磨後の不純物を取り除くポストCMPクリーナーを有する強みを生かしたトータルソリューション提案で、顧客が抱える課題を解決し、半導体のさらなる性能向上に寄与していきます。

当社は、CMPスラリー・ポストCMPクリーナーのみならず、フォトレジスト^※2やフォトリソ周辺材料、ポリイミド^※3、イメージセンサー用材料^※4などの幅広い製品ポートフォリオ、グローバルの安定供給体制、高い研究開発力、顧客との強固な信頼関係を強みに、積極的な設備投資などの成長戦略を推進し、電子材料事業の持続的成長を図るとともに、半導体産業のさらなる発展に貢献していきます。

• ※1 Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。
• ※2 半導体製造工程で、回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する材料。
• ※3 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料で、半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。
• ※4 デジタルカメラや携帯電話に用いられるCMOSセンサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料製品。

• * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。