先端半導体材料の開発・生産・品質評価の設備を増強

富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、半導体材料事業をさらに拡大するため、静岡と大分にある開発・生産拠点において、先端半導体材料の開発・生産・品質評価などの設備を増強します。設備投資の総額は、約200億円です。

5G/6Gによる通信の高速・大容量化、自動運転の拡大、AIやメタバースの普及などにより、半導体のさらなる需要拡大と高性能化が見込まれています。このような中、半導体製造プロセスで使用する半導体材料では、より高品質・高性能な製品をグローバルで安定的に供給することがますます重要となっています。
富士フイルムは、フォトレジスト^*1やフォトリソ周辺材料^*2、CMPスラリー^*3、ポストCMPクリーナー^*4、薄膜形成材^*5、ポリイミド^*6など半導体製造の前工程から後工程までのプロセス材料や、イメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとしたWave Control Mosaic（ウエイブ コントロール モザイク）^™*7などをグローバルに展開。最先端から非先端まで半導体製造プロセスのほぼ全域をカバーする豊富な製品ラインアップに加え、日米欧アジアの主要国に製造拠点を有するグローバルな安定供給体制や高い研究開発力を生かしたワンストップソリューションの提供により、顧客の課題解決に取り組んでいます。また、国内外で生産拠点への積極的な設備投資を行っており、半導体材料の生産能力拡大を進めています。

今回、半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：小林 茂樹）が、静岡と大分にある2つの開発・生産拠点において、先端半導体材料の開発・生産・品質評価の設備を増強します。
静岡拠点では、極端紫外線（EUV）向けフォトレジストをはじめとする先端レジストや、Wave Control Mosaic^™の開発・生産・品質評価機能を強化するために約130億円を投資し、新棟を建設します。新棟内にクリーンルームを設置するとともに、最新鋭の検査装置などを導入。開発のスピードアップとともに生産能力の拡大、品質評価体制の拡充をさらに進めていきます。また、大分拠点では、約70億円を投資し、既存の工場に隣接する土地に新棟を建設。半導体製造プロセスの基幹材料であるポストCMPクリーナーの生産設備や検査装置を導入し、大分拠点での生産能力を約4割拡大します。ポストCMPクリーナーは、半導体表面を均一に平坦化する工程で使用されます。研磨剤であるCMPスラリーを使用した後に、金属表面を保護しながら粒子、微量金属および有機残留物を洗浄する材料で、その市場は年率9%^*8で成長すると見込まれています。今回の設備増強によりポストCMPクリーナーの安定・迅速供給を実現することで、さらなるビジネス拡大を図っていきます。また、CMPスラリーと組み合わせて提案できる強みを生かして顧客が抱える課題を解決し、半導体のさらなる性能向上に寄与していきます。
なお、静岡拠点の新棟の稼働開始は2025年秋、大分拠点の新棟の稼働開始は2026年春を予定しています。

当社は今後も、最先端から非先端の半導体まで幅広くカバーする半導体材料の開発を加速するとともに、さらなる安定供給を実現していくことで、半導体産業の発展に貢献していきます。

• * Wave Control Mosaicは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。
• *1 半導体製造の工程で、回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する材料。
• *2 半導体製造のフォトリソ工程で使用する現像液やクリーナーなど。
• *3 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。
• *4 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。
• *5 低誘電率の絶縁膜を形成するための材料。
• *6 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。
• *7 広範囲な波長の電磁波（光）をコントロールする機能性材料群の総称。デジタルカメラやスマートフォンに用いられる CMOSセンサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料を含む。
• *8 米国調査会社「Linx Consulting」の半導体材料レポート2023年版より。

• * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。