「SEMICON Japan 2024」 に出展

富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、2024年12月11日からの3日間、東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON Japan 2024（セミコンジャパン）」 に出展します。

富士フイルムは、フォトレジスト^*1やフォトリソ周辺材料^*2、CMPスラリー^*3、ポストCMPクリーナー^*4、薄膜形成材^*5、ポリイミド^*6、高純度プロセスケミカル^*7など半導体製造の前工程から後工程までのプロセス材料や、イメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとしたWave Control Mosaic（ウエイブ コントロール モザイク）^™*8をグローバルに展開。最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスのほぼ全域をカバーする豊富な製品ラインアップに加え、日米欧アジアの主要国に製造拠点を有する安定供給体制や高い研究開発力を生かしたワンストップソリューションの提供により、顧客の課題解決に取り組んでいます。
また、半導体製造工程で用いる機能性材料として、異物除去に用いるミクロフィルターと、ウエハー接合の平坦性などを測定できる圧力測定フィルムを提供しています。

富士フイルムは、顧客ニーズに合った半導体材料や半導体の製造工程で用いる機能性材料の開発・提供を加速するとともに、半導体産業の発展に貢献していきます。

• * Wave Control Mosaicは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。

• *1 半導体製造の工程で、回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する材料。
• *2 半導体製造のフォトリソ工程で使用する現像液やクリーナーなど。
• *3 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。
• *4 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。
• *5 低誘電率の絶縁膜を形成するための材料。
• *6 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。
• *7 洗浄・乾燥工程に使われる高純度薬品。半導体製造の洗浄・乾燥工程で異物を除去したり、エッチング工程にて金属や油脂などを取り除くために使用する化学薬品。
• *8 広範囲な波長の電磁波（光）をコントロールする機能性材料群の総称。デジタルカメラやスマートフォンに用いられるCMOSセンサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料を含む。

• *9 プレスケールをモバイル端末で読み取り、最大圧力（MPa）や加圧面積（mm²）などを定量化できるモバイルアプリのこと。

• * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。