先端半導体製造のコスト低減、省電力化に貢献するナノインプリントリソグラフィ(NIL)向けのUV硬化レジスト。
マスクを高速で剥がす際のレジストに転写された回路パターンの欠損を防ぐため、基材とレジストの密着性を付与するNIL用密着剤。
NILとは
半導体製造に用いるウエハー上のレジストに、回路パターンが刻み込まれたマスク(型)をハンコのように押し当てて回路パターンを転写・形成する技術で、半導体製造で従来使用されているフォトリソグラフィと異なり現像工程やリンス工程がなく、露光に用いる複雑な光学系も不要となります。
- 高解像マスクパターン(十数nm~)を忠実に転写。複雑なパターン(3D構造など)も一括形成可能。
- 露光装置に複雑な光学系不要、簡素な製造プロセス(現像工程やリンス工程が不要)で、省電力、低コストなプロセス。

半導体製造でのNIL部材構成例
製品ラインアップ
- 先端半導体用途NILレジスト
- NIL密着材
特長
- UV硬化
- 非PFAS材料
- エッチング耐性
- 優れた離型性