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日本

富士フイルムの半導体材料事業

プロゴルファー竹田麗央選手のスイング画像と富士フイルムの熊本工場の画像

富士フイルムグループは、竹田麗央選手を応援しています。

富士フイルムホールディングス株式会社は、熊本県(菊陽町)にて、最先端の半導体材料を生産しています。熊本県を代表するアスリートの一人である竹田麗央選手の活動をサポートしていくとともに、女子プロゴルフへの支援を通じて多くの皆さまに感動と笑顔を届けることを目指します。

世界で最も信頼される半導体材料パートナーを目指して

当社は、半導体製造に使用される電子材料製品を幅広く提供しており、グローバルでの安定供給体制、高い研究開発力、お客さまとの強固な信頼関係を強みに事業成長を加速し、最先端の半導体材料を開発・提供することで半導体業界の発展に貢献しています。国内製造拠点を、静岡、大分、熊本に有しており、米国、欧州(ベルギー、フランス、イタリア、イギリス)、アジア(中国大陸、台湾、韓国、シンガポール)にも海外拠点を有しています。

「CONNECTED」

「CONNECTED」という言葉は、半導体事業における私たちの取り組み方、働き方を表しています。私たちのネットワークはグローバルに広く展開していますが、「ONE FUJIFILM Electronic Materials(ひとつのチームとしての富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ)」として一丸となっています。私たちは革新的な製品と安定したサプライチェーンを世界中の半導体製造業界のお客さまに提供し、社会、人々のつながりを支えていきます。

半導体製造プロセス:フォトマスク作成
半導体製造プロセス:レジスト塗布~露光
半導体製造プロセス:現像~エッチング
半導体製造プロセス:研磨~絶縁膜形成
半導体製造プロセス:洗浄・乾燥

ウェハー表面にわずかでも不純物や汚れがあると半導体の品質低下につながるため、洗浄工程・乾燥工程は非常に重要な工程です。

半導体製造プロセス:再配線

チップを後工程用ウェハーの上に再配置し、再配線用材料塗布、露光、現像、配線を繰り返して複数層を形成します。

イメージセンサー製造プロセス