ポリイミド・ポリベンゾオキサゾール(PBO)材料は、保護層、パッケージング前の「バッファーコート(緩衝層)」、または、再配線層(RDL)用の特殊な応力緩和コーティング層です。
バッファーコート層は、バックグラインド、シンギュレーション、組立工程中のダメージから、仕上げ済みのダイを保護し、パッケージ歩留まりの向上、信頼性の向上、長寿命化を実現します。再配線層の応用技術は、最先端パッケージング設計を可能にします。
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Fujifilm USA Website応力緩和バッファーコートまたは再配線層用の材料
バッファーコート層は、バックグラインド、シンギュレーション、組立工程中のダメージから、仕上げ済みのダイを保護し、パッケージ歩留まりの向上、信頼性の向上、長寿命化を実現します。再配線層の応用技術は、最先端パッケージング設計を可能にします。
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