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ポリイミド・ポリベンゾオキサゾール(PBO)材料

応力緩和バッファーコートまたは再配線層用の材料

ポリイミド・ポリベンゾオキサゾール(PBO)材料は、保護層、パッケージング前の「バッファーコート(緩衝層)」、または、再配線層(RDL)用の特殊な応力緩和コーティング層です。

バッファーコート層は、バックグラインド、シンギュレーション、組立工程中のダメージから、仕上げ済みのダイを保護し、パッケージ歩留まりの向上、信頼性の向上、長寿命化を実現します。再配線層の応用技術は、最先端パッケージング設計を可能にします。

お問い合わせ

製品・サービスに関するお問い合わせ・資料請求は、富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ(株)の海外関係会社で承っております。

Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc.

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1-401-294-2269

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