CMPスラリー

富士フイルムの銅用CMPスラリーは、銅のオーバーフィルを除去して、下層のダマシン配線を露出するように設計されています。

富士フイルムのバリアメタル用CMPスラリーは、銅の除去ステップ後露出したバリアメタルを除去し、ウェーハ表面全体のすべての膜を平坦化するように設計されています。

富士フイルムのコバルト用CMPスラリーは、高密度なコバルト配線研磨中にコバルトおよびバリア金属を研磨し、回路内のすべての膜を平坦化するように設計されています。

富士フイルムのフロントエンド用CMPスラリーは、High-Kメタルゲート、高度な誘電体、3次元FinFETトランジスタ、およびコンタクト用などの高度なトランジスタ技術を利用するデバイス向けに設計されています。

富士フイルムのポストCMPクリーナーは、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するように設計されています。

富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズのパッケージング用CMPスラリーは、異種チップの集積や3Dパッケージングに用いられる先端パッケージング材料の研磨用に設計。

富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズのバフ洗浄液は、先端用途のために、パーティクルフリー、微量金属フリー、有機物フリーを達成するよう設計。