サーモスケール : 活用事例

液晶パネル上へのドライバICの接合にはACF（異方性導電膜）をはさみ、ボンディングツールに熱をかけながら部品を加圧する装置が用いられています。但し、ボンディング面にかかる熱が不均一になったり、熱が所定の値よりも少ない、もしくは多くなるとACFの接合不良となり製品故障となります。サーモスケールを用いることで加わった熱が均一、もしくは適性かどうかを簡便に確認することができます。

食品、医療またはLiイオン電池などの包装エンドシールはヒータブロックに熱をかけながら製品終端を加熱するヒートシール装置が用いられています。但しヒートシール面にかかる熱やヒーターブロック面の昇温状態が面内で不均一になったり、製品が受ける熱の量が少なかったりするとヒートシール不良が発生します。サーモスケールを用いれば、実際に製品にかかる熱を簡便に測定することができます。

一般的なオフィス用レーザーコピー機（複合機）では、加熱させた定着ローラーが熱でトナーを溶かし、紙に定着させることで文字や画像などを描画します。しかし、熱ムラやローラー表面にキズがあると正しくコピーできません。サーモスケールを使えば、従来測定できなかった熱ムラやわずかなキズも判定できます。