プレスケールを用いた半導体関連の事例集です。
CMP研磨ヘッド、バックグラインドテープ貼り付けローラー、ダイボンディング時の吸引治具、ウェハ接合装置・熱圧着部、真空熱加圧装置、産業用協働ロボットの安全性評価の6つの事例を掲載しております。
- お客さまの業種：半導体製造
- 圧力測定の課題：研磨不良の原因が不明確なまま生産を継続するため精度が不十分であったり、不良品が頻繁に発生
- プレスケール導入効果：品質ロス、時間ロスを削減
- お客さまの業種：半導体製造
- 圧力測定の課題：貼り付けローラーの圧力分布が不均一であるため、バックグラインドテープにシワが発生
- プレスケール導入効果：品質ロス、時間ロスを削減
- お客さまの業種：半導体製造（ダイボンディング）
- 圧力測定の課題：吸引ノズルが半導体チップに均一に当たらないため、取り出し不良やチップにキズが発生
- プレスケール導入効果：品質ロス、材料ロスの削減
- お客さまの業種：メーカー（接合装置、シリコンウェハ、他）
- 圧力測定の課題：近年主流の熱圧着を用いた方法では、対象物にかかる圧力が圧着品質に大きな影響を与えてしまう
- プレスケール導入効果：原因究明と調整の時間と手間を削減
- お客さまの業種：電子部品、タッチパネル、他
- 圧力測定の課題：真空熱加圧装置には、加工物の品質を向上するために、より均一な面圧を長く維持することが求められる
- プレスケール導入効果：圧力不良が減少、歩留まり、品質の向上
- お客さまの業種：自動車メーカー
- 圧力測定の課題：リスクアセスメントの適正な評価ができないため、協働ロボットの導入を断念せざるを得ない
- プレスケール導入効果：力と圧力を一度に、高精度に測定することが可能に
半導体・半導体製造装置関連について、これまでにはない新しい用途をご紹介しております。半導体製造のフローに沿ってまとめておりますので、ぜひご覧ください。