長年にわたって蓄積した高度な「ヘッド設計技術」と
最先端の「加工技術」を、すべての製品群にフル投入
1.インク循環技術（RediJet 技術）
インク吐出が飛躍的に安定
「白インク」「セラミックインク」「速乾性インク」のような、取り扱いの難しいインクでは、インクがノズル近傍に滞留すると、「顔料の沈降」や「インク自体の乾燥」によってノズルが詰まりやすくなります。そこで富士フイルム（FUJIFILM Dimatix）は、世界に先駆けて、ノズル近傍のインクを効果的に回収できる独自のインク循環技術『RediJet 技術』を開発しました。これにより、ノズル近傍のインクが絶えず更新されるので、取り扱いが難しいインクであっても、つねに最適な吐出状態を維持できます。これまで達成できなかった「高機能インクの安定的な吐出」が高いレベルで実現し、システム設計の自由度が大きく向上します。
RediJet 搭載高精細ヘッド
RediJet 搭載大滴ヘッド
2. MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) 技術
超高精度な小型高密度ヘッドを実現
MEMSとは、主に半導体デバイスの加工技術を応用し、ミクロン（100万分の1メートル）スケールで極小な立体構造や駆動構造、電気回路を形成した微小デバイスの総称です。富士フイルム（FUJIFILM Dimatix）は、米国カリフォルニア州・シリコンバレーで、この最先端のMEMS技術をインクジェットにフルに応用しました。これによって、インク流路やノズルの加工がサブミクロンの精度で可能になり、さらに、世界最高レベルの「ピエゾ薄膜技術」や、長年にわたるヘッド設計の知見を活かした独自の「流体制御設計」と組み合わせることで、微細な液滴の吐出速度、着弾位置を高精度に制御できる小型高密度ヘッドの開発に成功しました。
小型高密度ヘッドの加工プロセス
基板 (シリコンウェハ) に感光性レジストを塗布し、所定のパターンに沿って露光した後、エッチング・蒸着・スパッタリングを行なうことで、「基板上に薄膜を形成する」「一部を凹ませる」「電極を形成する」などの加工が可能。これを繰り返し、さらに基板どうしを貼り合わせることで、各ノズルまで確実にインクを届ける微細なインク流路やピエゾアクチュエータを形成します。
微細インク流路の加工例
吐出方向バラつきの例
