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LEDビジョンの基礎知識

LEDビジョンの特長や用語についてご紹介いたします。

LEDビジョンとは

発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を搭載した表示機器が「LEDディスプレイ」であり、大型のLEDディスプレイを「LEDビジョン」と呼びます。
こちらでは、液晶ディスプレイとの比較に着目してLEDビジョンをご紹介します。

1. 設置場所の自由さがある

LEDビジョンは屋内・屋外両方に設置が可能です。一番の理由は明るさにあり、屋外日中でも鮮明に見えます。防水・防塵対応のLEDディスプレイでは、屋外環境に設置して利用することができます。

LEDビジョンは明るさ、防水性、防塵性があり屋外にも設置可能。
2. 画面が明るい

LEDビジョンが場所問わず明るいのは、表面を覆うLED素子自体が発光することにあります。画面の明るさは通常輝度で表され、液晶ディスプレイより5倍以上明るいことが分かります。

面光源の単位面積当たりの明るさ=輝度。 液晶ディスプレイは屋内用350~700cd/㎡、屋外用 2500~4000cd/㎡。 それに比べてLEDビジョンは屋内用 800~1000cd/㎡、屋外用 4000~8000cd/㎡。
3.  画面全体の大きさ・比率の変更が自由

構造面の違いとして、LEDビジョンはパネル(モジュール)の組み合わせから構成されています。そのため、液晶ディスプレイのように画面サイズが固定ではなく、使用するLEDユニットの規格に基づいた比率のレイアウトも自由にできます。

4. ベゼルが無い

液晶ディスプレイをLEDビジョンのように画面サイズを大きくする場合、ベゼル部分が画面上で線となって残ってしまいます。LEDはベゼルが無いため、複数使用して大きな画面を製作する場合でもきれいに映像が見えます。

画像サイズを大きくする場合
5. メンテナンスが容易

長期にわたり運用し続けると、画面が部分的に映らなくなる故障が起きることがあります。液晶ディスプレイは本体ごと交換が必要になりますが、LEDビジョンではモジュールのみ部分的に交換することができます。

画像の一部に故障が出た場合
6. 種類

LEDビジョンは近年、さまざまな種類が登場しています。視界を遮らない透過型、球体や波形などの曲面を実現するフレキシブルタイプ、丈夫で防水・防塵のを特長を活かした床設置などがあります。

透過型

フレキシブルタイプ

床設置

LEDビジョンの特長をあらわす用語

LEDビジョンの製品についての説明や詳細仕様においてよく登場する用語をまとめます。

1. LEDビジョンの構成

LEDビジョンはユニットと呼ばれる構成要素の集合体です。ユニットは、LED素子の集まりであるモジュールと、モジュールの土台部分であるフレームから成ります。モジュールは1ユニット全面分を指すだけでなく、モジュールを構成する小個体を指す時もあります。

LEDビジョンの構成イメージ図
2. ピッチ(ピクセルピッチ)

ピッチ(ピクセルピッチ)とは、モジュール上のLED素子間の間隔を指します。ピクセルピッチの値が小さいほど、単位面積当たりのLED素子数は多くなり、解像度は高くなります。

広告としてLEDビジョンを用いる場合文字情報は重要となり、文字の読みやすさにもピクセルピッチは大きく関わります。

モジュール上のLED素子間の間隔をピクセルピッチという。値が小さいほど、ピクセル間の距離は小さくなる。(3.9mmピッチ、2.5mmピッチなど)ピクセルピッチを小さくすることで解像度は大きくなる。
  • * 解像度:デジタル画像上に画素がいくつ並んでいるかを示す値。同一面積上で解像度が高いほど、映像が高精細になる。
3. 適正視認距離

視認距離とは、LEDビジョンのターゲット(映像を見てほしい相手)からLEDビジョンまでの距離です。つまり適正視認距離とは、LEDビジョンの映像をきれいに見せるためにはターゲットがどの程度の距離にいたらよいかを指します。LEDビジョンの適正視認距離は一般的に下記式で導かれます。

最低適正視認距離=LEDビジョンのピクセルピッチ×1.16

例えば、3.9mmピッチのLEDビジョンだと視認距離は3mで、最低適正視認距離は4.5m(この位置より遠くにいればきれいに見える)である。 ピクセルピッチ2.9mm→最低視認距離2.2m、2.5mm→2.9m、3.9mm→4.5m、5.7mm→6.6m
4. LED(発光ダイオード)の素子

LEDビジョンにおけるLED素子の構成には主に3つの種類があります。

  1. SMD (Surface Mount Device):基盤に直接取り付けられた四角形LED素子内に赤・緑・青の素子が入っている。各素子の端子はむき出しである。近距離提示に適する。
  2. COB (Chip On Board):SMDでむき出しとなっていた端子をLED素子の内部に入れ、素子自体を基盤に取り付けている。SMDより強度は高い。
  3. GOB (Glue On Board):SMDを透明接着剤でコーティングしている。衝撃に強くなっており、人が手に触れそうなLEDビジョンに用いられる。
導入までの流れ

LEDビジョンを導入するまでには、さまざまな手順が必要となります。

  1. ヒアリング
    導入したいLEDビジョンの用途・設置目的や希望条件を確認する。
  2. 現地調査
    希望の設置場所の環境について、取付場所の強度・電源位置・周辺の明るさなどを現場で調査する。
  3. 機器選定
    ヒアリングと現地調査の内容から、適したLEDビジョンや周辺機器を選定する。
  4. 発注
    見積りが確定したら機器の調達をおこなう。機器の発注から納品まで3~6か月かかることがある。
  5. 筐体製作
    筐体や取付フレームが必要な場合、筐体の設計・製作をおこなう。
  6. 設置・施工
    事前に調整したスケジュールに基づき、現場にて設置・施工をおこなう。
  7. 映像・動作確認
    施工完了後、初期設定~コンテンツの配信まで実施し、動作確認をする。
  8. 運用開始
導入フローの図
富士フイルムのLEDビジョン

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