本ページに記載の内容は発表日時点で最新のものであり、製品の在庫状況、仕様、価格、問い合わせ先などの情報は予告なく変更される場合があります。
- 2024年12月5日
- 熊本拠点における先端半導体材料CMPスラリーの生産能力を強化 (富士フイルム)
- 2024年11月29日
-
半導体製造装置・材料の国際展示会
「SEMICON Japan 2024」 に出展 (富士フイルム) - 2024年11月14日
- サムスン電子社より「Best in Value賞」を受賞 (富士フイルム)
- 2024年10月29日
- EUVレジストとEUV現像液 販売開始 (富士フイルム)
- 2024年9月30日
-
国内拠点に約200億円を投資し、半導体材料事業をさらに拡大
先端半導体材料の開発・生産・品質評価の設備を増強 (富士フイルム) - 2024年9月3日
-
インドで開催される半導体製造装置・材料の国際展示会
「SEMICON India 2024」に出展 (富士フイルム) - 2024年8月9日
-
8月8日16時43分（日本時間）に九州で発生した地震による当社工場（静岡・大分・熊本）への被害及び操業への影響はございません。
- 2024年6月14日
- 韓国 先端半導体材料の新工場 竣工 (富士フイルム)
- 2024年5月13日
- テキサス・インスツルメンツ社より「Supplier Excellence Award」を受賞 (富士フイルム)
- 2024年4月30日
-
半導体製造技術「ナノインプリントリソグラフィ」に適合する半導体材料
ナノインプリントレジスト新発売 (富士フイルム) - 2024年4月18日
-
4月17日23時14分（日本時間）に四国・九州で発生した地震による当社工場（静岡・大分・熊本）への被害及び操業への影響はございません。
- 2024年4月3日
-
4月3日8時58分（日本時間）に台湾で発生した地震による当社台湾工場への被害及び操業への影響はございません。
- 2024年1月25日
- 半導体製造プロセスの基幹材料の生産設備を本格稼働 (富士フイルム)
- 2024年1月15日
- 熊本拠点に約60億円を投資し先端半導体材料の生産設備を導入 (富士フイルム)
- 2023年10月2日
- 米国半導体材料メーカーEntegris社の半導体用プロセスケミカル事業の買収完了に関するお知らせ (富士フイルム)
- 2023年8月8日
-
富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ
静岡工場がRBA監査でプラチナ・ステータスを取得 (富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ) - 2023年5月16日
- 台湾に最先端半導体材料の工場を新設 (富士フイルム)
- 2023年5月10日
- 米国の半導体材料メーカーEntegris社の半導体用プロセスケミカル事業を買収 (富士フイルム)
- 2023年4月28日
- 欧州の半導体材料工場の製造設備を増強 (富士フイルム)
- 2023年3月15日
- FUJIFILM Electronic Materials, U.S.A., Inc. Invests in Enhanced Sustainability for its Mesa, Ariz. Campus (Fujifilm)