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富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ グローバル
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2025年2月20日
半導体関連技術の国際カンファレンス「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2025」で最新の研究成果を発表 (富士フイルム)
2025年2月5日
欧州ベルギー拠点に40億円を投資し、半導体材料事業をさらに拡大
先端半導体材料CMPスラリーの生産設備を導入 (富士フイルム)
2025年1月21日
1月21日1時17分(日本時間)に台湾で発生した地震による当社台湾工場への被害および操業への影響はございません。
2024年12月5日
熊本拠点における先端半導体材料CMPスラリーの生産能力を強化 (富士フイルム)
2024年11月29日
半導体製造装置・材料の国際展示会
「SEMICON Japan 2024」 に出展 (富士フイルム)
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