La pression devient de plus en plus importante dans le domaine de la fabrication des semi-conducteurs en raison de leur miniaturisation. Les fabricants d’équipements et de matériaux de fabrication ainsi que les fabricants de semi-conducteurs ont commencé à utiliser PRESCALE dans diverses applications telles que la « mesure de la pression de polissage dans un équipement de planarisation mécano-chimique (CMP) » ou la « vérification de la répartition de la pression d’une presse de stratification dans la fabrication d’un mandrin électrostatique ou d’un dispositif chauffant en céramique » ou la « mesure de la répartition de la pression d’une presse à moule », etc.
Sur cette page, vous découvrirez des applications tout au long du processus de fabrication des semi-conducteurs. Il existe de nombreuses applications en plus des applications présentées, si vous souhaitez mesurer facilement la pression de surface et à faible coût, n’hésitez donc pas à demander nos échantillons.
Procédé
Processus frontal (opération de traitement des tranches)
1. Achat de tranches de silicium

Une tranche de silicium est une pièce en forme de disque de silicium de haute pureté. La taille de la tranche est généralement de 200 mm/300 mm.
Certains fabricants de semi-conducteurs considèrent désormais 450 mm comme une norme de nouvelle génération.
2. Processus de nettoyage

Étant donné qu’il existe différents types de poussière ou d’ions métalliques sur la tranche immédiatement après l’achat, ils sont éliminés avec des produits chimiques acides ou alcalins de haute pureté.
3. Processus de dépôt de film

Le film isolant et le film conducteur utilisés pour les semi-conducteurs sont déposés sur une tranche.
4. Processus de photolithographie

Un schéma de circuit est dessiné (transféré) sur une tranche avec un réticule.
5. Processus d’implantation ionique

Certaines impuretés telles que le phosphore et le bore qui déterminent les caractéristiques électriques (type P, N) des semi-conducteurs sont implantées dans la tranche.
6. Processus de gravure

Les films déposés sont retirés à l’exception des films sous le modèle du registre.
7. Processus de dépôt de film

Une tranche est recouverte de films d’isolation qui séparent les câblages couche par couche.
8. Processus de planarisation mécano-chimique

La surface d’une tranche est polie et aplanie afin de faciliter les processus ultérieurs.
Processus back-end (processus d’assemblage)
9. Bande de protection de la surface de collage

Un ruban de protection est collé à la surface du circuit ou à une tranche afin de protéger un circuit pendant le broyage.
10. Processus de broyage

La face arrière d’une tranche est broyée pour être entièrement fine.
11. Collage de bande de découpage en dés

Une bande de découpage est collée à une tranche afin de la réparer.
12. Processus de découpage

Une tranche est découpée en de nombreux petits morceaux.
13. Processus de montage

Une pointe est montée sur un cadre métallique en plomb.
14. Processus de collage (câblage filaire)

Une pointe est connectée aux électrodes dans le cadre en plomb avec des fils dorés.
15. Processus de moulage

Une pointe est encapsulée pour former un assemblage.
16. Processus de marquage

Le nom du produit ou le nom du fabricant est indiqué sur l’emballage.
17. Processus d’inspection

Les pointes inspectées comme étant de bons produits sont expédiées.
Substrats pour semi-conducteurs
Substrats rigides

Substrats flexibles

Transistors


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