이 웹사이트는 쿠키를 사용합니다. 본 사이트를 사용하시면 귀하는 당사의 개인정보 보호 정책에 동의하시는 것입니다.
한국

CMP 슬러리

집적 회로의 복잡한 층을 연마 및 평탄화

문의

CMP 슬러리는 복잡한 집적 회로 층을 고객별 요구 사항에 맞게 연마하고 평탄화하는 데 사용됩니다. FUJIFILM Electronic Materials은 광범위한 기술 노드 및 프로세스 통합 요건을 지원하는 다양한 CMP 슬러리를 제공하여 고객이 매력적인 소유 비용으로 우수한 제품 수율과 신뢰성을 달성할 수 있도록 합니다.

제품 라인업

구리 슬러리 썸네일

구리 CMP 슬러리

FUJIFILM Electronic Materials 구리 CMP 슬러리는 구리 오버필을 제거하여 하부의 다마신 배선을 노출하도록 설계되었습니다.
플라스틱 블루 배럴 컬렉션

배리어 CMP 슬러리

FUJIFILM Electronic Materials 배리어 CMP 슬러리는 구리 제거 단계 후 노출된 배리어 메탈을 제거하고 웨이퍼 표면 전체의 모든 필름을 평탄화하도록 설계되었습니다.
안전 장비를 착용하고 실험실에서 일하고 있는 여성들

최신 메탈 슬러리

FUJIFILM Electronic Materials 코발트 CMP 슬러리는 고급 코발트 배선 연마 중에 코발트 및 배리어 메탈을 연마해서 회로의 모든 필름을 평탄화하도록 설계되었습니다.
액체로 채워진 눈금 실린더

프론트 엔드 CMP 슬러리

FUJIFILM Electronic Materials 프론트 엔드 CMP 슬러리는 high-K 금속 게이트, 고급 유전체, 3차원 FinFET 트랜지스터 및 자체 정렬 접점과 같은 고급 트랜지스터 기술을 활용하는 장치에 맞게 설계되었습니다.
비커에 들은 메탈 슬러리

포스트 CMP 클리너

FUJIFILM Electronic Materials 포스트 CMP 클리너는 금속 표면을 보호하면서 입자, 미량 금속 및 유기 잔류물을 세척하도록 설계되었습니다.
문의