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日本

2024年10月16日

上空からの大面積かつ超高精細な撮影の実現に向けて

ミラーレスデジタルカメラ「GFX100シリーズ」と長時間飛行可能なドローンを組み合わせた遠隔撮影に関する技術検証を開始

富士フイルム株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長・CEO:後藤 禎一)は、このほど、1億200万画素ラージフォーマットセンサー*1採用の当社ミラーレスデジタルカメラ「GFX100シリーズ」を、株式会社石川エナジーリサーチ(本社:群馬県太田市、代表取締役:石川 満)の長時間飛行可能な新型シリーズハイブリッドドローン*2に搭載して遠隔撮影を行う技術に関する検証を同社と開始しました。両社は本検証を通じて、ドローンによる、上空からの大面積かつ超高精細な撮影の実現を目指します。
なお、「GFX100シリーズ」の「FUJIFILM GFX100S II」を搭載した新型ドローンは、10月16日~19日に東京ビッグサイトで開催される「2024国際航空宇宙展」の石川エナジーリサーチのブースにて展示される予定です。

今回の技術検証では、石川エナジーリサーチが、高度なエンジン技術によって約90分間の長時間飛行が可能*3なドローン上で「GFX100シリーズ」を遠隔制御するソフトウェアの開発を担い、当社が、ドローンに搭載した「GFX100シリーズ」を遠隔制御するための技術支援を行います。両社は、超高解像画像を撮影できる「GFX100シリーズ」を長時間飛行が可能なドローンに搭載し、長時間撮影中の天候変化などにタイムリーに対応しつつ、広大な範囲を上空から超高精細に撮影する技術の確立を目指します。大型設備の点検や広域にわたる農園・森林の管理、災害現場の被害状況の確認、さまざまな場面で同技術の活用が期待されます。

1億200万画素ラージフォーマットセンサーを搭載した「GFX100シリーズ」は、専用の交換レンズとの組み合わせで超高解像画像の撮影が可能で、2600万画素APS-Cサイズセンサー搭載のカメラと比較して約4倍の面積を撮影できます。また、「GFX100シリーズ」の最新機種である「FUJIFILM GFX100S II」は、重量約883g(本体のみ)と1億画素を超えるラージフォーマットセンサー搭載カメラとしては極めて軽量であるため、民生用カメラシステムのままでドローンに搭載でき、同等センサーサイズのドローン専用カメラに比べて圧倒的なコストパフォーマンスを発揮します。

当社は、今後も「GFX100シリーズ」の特長である、超高解像画像の撮影を生かしたソリューションを展開していきます。

  • *1 対角線の長さが55mm(横43.8mm×縦32.9mm)で、35mm判の約1.7倍の面積を持つイメージセンサー。
  • *2 エンジンで発電した電力をバッテリーに蓄積し、その電力でモーターを駆動させる方式のドローン。
  • *3 5kg積載時。

画像1):ドローンに搭載した「FUJIFILM GFX100S」によって撮影したぶどう圃場。2028枚撮影した画像を3次元合成することで、広い圃場全体を高精細に確認可能。
画像2):「FUJIFILM GFX100S」(オレンジ枠)とAPS-Cセンサー搭載カメラ(赤破線枠)での撮影領域の比較「GFX100シリーズ」は1ショットあたり約4倍の面積をとらえることができるため、撮影時間を短縮可能。

「2024国際航空宇宙展」における展示の概要
1. 開催日

2024年10月16日(水)~18日(金):トレードデー
2024年10月19日(土):トレード・パブリックデー

2. 会場

東京ビッグサイト 西展示室 全館

3. ブース番号

W3 - 002

お問い合わせ

富士フイルムイメージングシステムズ株式会社
E-mail:dgi-dx-ffis@fujifilm.com

  • * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合(生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等)がありますのでご了承ください。