Fujifilm non ha mai smesso di sviluppare la propria tecnologia derivata dal campo della fotografia, dal primo nastro a bobina per il broadcast alle cassette video per uso domestico e ora anche supporti di registrazione ad alta capacità. Fondata in Giappone, Fujifilm è diventata il produttore di supporti n. 1 al mondo, con una quota di produzione di LTO del 60%.
L’innovazione tecnologica apre la strada a una maggiore capacità.
Dal 1954, l’azienda promuove l’innovazione per sviluppare materiali magnetici più fini che portino a nastri LTO più sottili con capacità più elevate.
Micronizzazione di materiale magnetico
Rendendo il materiale magnetico più fine è possibile usare più materiale magnetico sulla stessa area.
Di conseguenza, la densità di registrazione risulta notevolmente aumentata e la capacità del nastro può essere incrementata sensibilmente.
Rispetto alle dimensioni delle particelle metalliche (Metal Particle, MP) di 40-100 nm, la ferrite di bario (BaFe) utilizzata per la serie da LTO6 a LTO9 è di 20 nm. La nuova ferrite di stronzio (SrFe) è stata sviluppata con successo atomizzando la BaFe di circa il 60% o meno.
Grazie alla ricerca congiunta con IBM, il potenziale della SrFe è stato dimostrato come una tecnologia del futuro che raggiunge una capacità non compressa di 580 TB per cartuccia.
Riduzione dello spessore dello strato magnetico
Il nastro LTO è un aggregato di microparticelle caratterizzato da una precisione di livello nanometrico.
La tecnologia NANOCUBIC è in continua evoluzione. Siamo in grado di diffondere uniformemente il materiale magnetico micronizzato a livello di nanoparticelle (Fig. 1). La tecnologia di rivestimento ultrasottile assicura una pellicola di rivestimento uniforme e ultraliscia a livello nanometrico. (Fig. 2)
Fig. 1
Fig. 2 Lo spessore del nostro strato magnetico = Ad esempio, è come distribuire 1 litro di vernice su un’area di 4 campi da calcio!
Abbiamo confermato la qualità stabile attraverso un’analisi effettiva che simula un tempo reale di invecchiamento equivalente a 50 anni delle proprietà magnetiche a temperatura ambiente.
- * Considerando i fattori dell’ambiente operativo e il supporto per l’unità a nastro compatibile, si consiglia la migrazione alla nuova tecnologia a nastro.
D2. La lettura/scrittura dei dati su nastro richiede tempo e la velocità di trasferimento del nastro è lenta, giusto?
R2. No, in realtà è più veloce di altri dispositivi di archiviazione multimediale. Più grande è la quantità di dati trasferiti, maggiore è la velocità di trasferimento dei dati.
La velocità di trasferimento dati di LTO9 è di 400 MB/sec sia per la lettura che per la scrittura. Tenendo presente questa velocità di accesso, i nastri sono particolarmente vantaggiosi rispetto al disco rigido quando si trasferiscono grandi quantità di dati. Inoltre, rispetto ad altri supporti la cui velocità rallenta durante la scrittura dei dati, la velocità di scrittura di LTO rimane pari a 400 MB/sec.
Massima velocità di trasferimento dati sostenuta
- * Un’indagine interna
D3. È vero che si verificano molti guasti causati da strappi o aggrovigliamenti del nastro?
R3. Rispetto ai nastri lineari digitali (DLT), il tasso di rendimento del nastro LTO moderno è inferiore al 10%.
I bordi del vecchio nastro (ad es., DLT) potevano subire danni nell’unità. Questo causava la lacerazione del nastro e la formazione di aggrovigliamenti. Adesso però, grazie alle innovazioni apportate sia ai nastri che alle unità, le possibilità di danni fisici ai nastri sono molto più basse.
Variazioni nei tassi di guasto del nastro
D4. Devo riavvolgere i nastri?
R4. Non è necessario riavvolgere.
In passato, quando i contenuti multimediali venivano archiviati su nastri, era necessario riavvolgerli per evitare che il nastro si incollasse su se stesso.
Oggi non si verificano danni, anche se il nastro viene lasciato avvolto per lunghi periodi di tempo, grazie ai miglioramenti dei materiali del nastro stesso, della stabilità degli strati magnetici, della minore tensione del nastro (rilassamento della tensione nell’avvolgimento) e di tecnologie come il rivestimento posteriore (Fig.3).
Fig. 3 Applicare il rivestimento posteriore per evitare che il nastro si attorcigli
Filosofia di assicurazione della qualità per la produzione dei supporti su nastro FUJIFILM
1. Condizioni standardizzate = Qualità standardizzata
- Se si utilizzano sempre solo materie prime di qualità uniforme e si effettua la produzione in condizioni identiche, la produzione fornirà sempre prodotti di qualità uniforme.
- Se tutte le condizioni di produzione, i materiali e le attività sono standardizzati e condotti entro gli intervalli di tolleranza specificati, si otterrà una produzione di qualità uniforme.
2. Processo di QA integrato
- Il nostro processo di produzione non tollera alcun difetto: I processi di produzione sono standardizzati secondo le SOP.
- Rimuovere il prodotto difettoso prima che possa procedere alla fase successiva del processo di produzione: eliminarlo dai nostri processi e lasciare nel flusso di produzione solo il prodotto non difettoso.
Processo di produzione del nastro LTO/Impiego di un sistema di QA
