Aufgrund der Miniaturisierung der Halbleiter gewinnt der Druck bei der Herstellung von Halbleitern allmählich an Bedeutung. Unter diesen Umständen haben Hersteller von Produktionsanlagen und -materialien sowie Halbleiterhersteller begonnen, PRESCALE in verschiedenen Anwendungen einzusetzen, beispielsweise zum „Messen des Polierdrucks in einer chemisch-mechanischen Polieranlage (CMP)“, „um die Druckverteilung der Laminierpresse bei der Herstellung eines elektrostatischen Spannfutters einer Keramikheizung zu überprüfen“ oder „Messdruckverteilung einer Spritzgussmaschinemaschine durchzuführen“ usw.
Auf dieser Seite werden einige Anwendungen beim Halbleiterherstellungsprozess vorgestellt. Natürlich gibt es neben den folgenden Anwendungen noch viele andere Anwendungen. Wenn Sie also den Oberflächendruck einfach und kostengünstig messen möchten, können Sie gerne unsere Muster anfordern.
Prozess
Front-End-Prozess (Wafer-Verarbeitungsbetrieb)
1. Kauf von Silizium-Wafern
Ein Siliziumwafer ist ein scheibenförmiges Stück hochreines Silizium. Wafer-Größe ist im Allgemeinen 200mm/300mm.
Einige Halbleiterhersteller betrachten jetzt 450 mm als Standard der nächsten Generation.
2. Reinigungsprozess
Da sich unmittelbar nach dem Kauf verschiedene Arten von Staub oder Metallionen auf dem Wafer befinden, werden sie mit hochreinen Säure- oder Alkalichemikalien entfernt.
3. Prozess der Filmabscheidung
Der Isolierfilm und der leitende Film, die für Halbleiter verwendet werden, werden auf einem Wafer abgeschieden.
4. Prozess der Photolithographie
Ein Schaltungsmuster wird auf einen Wafer mit einem Fadenkreuz gezeichnet (übertragen).
Überprüfung der Verteilung von UV-Licht
Überprüfen der Verteilung des auf eine Fotomaske oder einen Wafer gestrahlten UV-Lichts. UVSCALE ändert seine Oberflächenfarbe entsprechend der Menge an UV-Licht. Auf diese Weise können Sie die UV-Lichtverteilung der gesamten Oberfläche auf einen Blick bestätigen. UVSCALE hilft Ihnen also, Fehlfunktionen einer UV-Lampe zu überprüfen.
5. Prozess der Ionenimplantation
Einige Verunreinigungen wie Phosphor und Bor, die die elektrischen Eigenschaften (P-, N-Typ) von Halbleitern bestimmen, werden in den Wafer implantiert.
6. Ätzprozess
Die abgeschiedenen Filme werden entfernt, wobei Filme unter dem Muster des Registers aufgenommen werden.
Überprüfung der Druckverteilung der Laminierpresse bei der Herstellung von elektrostatischen Spannfuttern und Keramikheizungen.
Keramikprodukte wie ein elektrostatisches Spannfutter oder eine Keramikheizung werden durch ein Laminierpressenverfahren hergestellt; Die Einstellung von Keramiken ist jedoch aufgrund ihrer Pulverform sehr schwierig. Andererseits ist eine hohe Parallelität eines elektrostatischen Spannfutters oder einer Keramikheizung wesentlich, damit ein Wafer sie absorbiert. Hersteller von Keramikprodukten verwenden PRESCALE, um die Parallelität ihrer Produkte zu überprüfen oder ihre Eigenschaften zu erhalten.
- * Das folgende Bild zeigt ein elektrostatisches Spannfutter.
Messung des Anpressdrucks zwischen einem Wafer und einem elektrostatischen Spannfutter.
Beim Abscheidungs- und Ätzprozess adsorbiert ein Wafer ein elektrostatisches Spannfutter und wird während dieser Prozesse durch ein elektrostatisches Spannfutter erwärmt. Die Parallelität eines elektrostatischen Spannfutters wirkt sich direkt auf die Wärmeleitfähigkeit zwischen einem Wafer und einem elektrostatischen Spannfutter aus. Dies kann die Qualität des Halbleiters beeinträchtigen. Daher überprüfen einige Halbleiterhersteller den Kontaktdruck zwischen ihnen mit PRESCALE.
Messung der Kontaktdruckverteilung und des Druckbereichs an einem Roboterarm
PRESCALE wird zur Entwicklung, Verbesserung und/oder Wartung von Roboterarmen in Fabriken verwendet. Mit Hilfe von PRESCALE können Fabrikarbeiter ihre Farbverteilung oder Farbdichte mit der Beschädigung des Wafers korrelieren und ihre Produkte mithilfe der Korrelationsdaten entwickeln und verbessern.
7. Abscheidungsprozess
Ein Wafer ist mit Isolationsfilmen bedeckt, die die Verdrahtungen durch jede Schicht trennen.
8. Chemisch-mechanische Polierverfahren
Eine Waferoberfläche wird poliert und abgeflacht, um nachfolgende Prozesse zu erleichtern.
Messung des Polierdrucks eines chemischen Maschinenpoliergeräts (CMP)
PRESCALE wird verwendet, um Daten für die Entwicklung und Verbesserung von CMP-Geräten zu sammeln oder deren Betrieb in Fabriken aufrechtzuerhalten. Sie verwenden PRESCALE, um seine Farbverteilung oder Farbdichte mit der Beschädigung des Wafers zu korrelieren, und sie entwickeln und verbessern ihre Produkte unter Verwendung der Korrelationsdaten.
Back-End-Prozess (Montageprozess)
9. Oberflächenschutzband
Ein Schutzband ist an der Schaltungsoberfläche oder einem Wafer angebracht, um eine Schaltung während des Rückschleifens zu schützen.
Überprüfen der Druckverteilung beim Abdecken eines Rückschleifbandes mit einem Wafer
Mit PRESCALE wird geprüft, ob die Druckverteilung korrekt ist oder nicht. Einige Halbleiterhersteller tun dies insbesondere, um ihre Geräte zu überprüfen, wenn während des Back-End-Prozesses einige Fehler in ihren Produkten festgestellt werden.
10. Prozess des Rückschleifens
Die Rückseite eines Wafers ist insgesamt dünn geschliffen.
11. Einfügen der Sägefolie
Eine Sägefolie wird auf einen Wafer aufgebracht, um ihn zu fixieren.
12. Sägeprozess
Ein Wafer wird in viele winzige Spitzen geschnitten.
Überprüfen der Verteilung von UV-Licht auf einer Sägefolie (UVSCALE)
Die UV-Skala wird verwendet, um die Verteilung der Gesamtmenge des bestrahlten UV-Lichts zu überprüfen. Wenn UV-Licht ausreichend auf ein Sägefolie bestrahlt worden wäre, würde dies verhindern, dass sich das Band vom Wafer löst, was den Wafer beschädigen kann. Daher ist es sehr wichtig, die Verteilung des UV-Lichts auf einer ganzen Oberfläche eines Würfelbandes zu überprüfen.
13. Montageprozess
Eine Spitze ist auf einem Metall-Leitrahmen montiert.
Überprüfen des Anpressdrucks zwischen Wafer und einer Saugdüse
PRESCALE wird verwendet, um Daten zur Entwicklung und Verbesserung der Saugdüse zu sammeln oder um den ordnungsgemäßen Betrieb in Fabriken aufrechtzuerhalten. PRESCALE kann seine Farbverteilung oder Farbdichte mit der Beschädigung des Wafers korrelieren und mithilfe der Daten zur Entwicklung und Verbesserung von Produkten beitragen.
14. Bindungsprozess (Drahtbindung)
Eine Spitze ist mit Golddrähten mit Elektroden im Bleirahmen verbunden.
Messen des Klemmdrucks
PRESCALE wird verwendet, um Klemmdruckdaten zu sammeln, um Ausrüstungen zu entwickeln.
15. Prozess der Formgebung
Eine Spitze ist so geformt, dass sie eine Verpackung mit einer harzigen Einkapselung ist.
Formdruck einer Formmaschine prüfen
PRESCALE dient zur Überprüfung der Druckverteilung und des Druckbereichs in Formgeräten. Hersteller von Formgeräten verwenden diese Folie, um die Qualität ihrer Geräte vor dem Versand zu überprüfen oder diese Folie als Zertifizierung an ihren Kunden zu senden.
16. Prozess der Kennzeichnung
Der Produktname oder Herstellername ist auf der Verpackung angegeben.
17. Inspektionsprozess
Spitzen, die als gute Produkte geprüft wurden, werden versendet.
Halbleitersubstrate
Starre Substrate
Flexible Substrate
Transistoren
Messung der Druckverteilung während eines Prozesses zum Laminieren einer grünen Folie bei der Herstellung starrer Substrate
PRESCALE wird verwendet, um die Druckverteilung während eines Prozesses zum Laminieren einer grünen Folie bei der Herstellung starrer Substrate anzuzeigen.
Messung der Druckverteilung von Vakuumlaminiermaschinen
Mit PREACALE wird die Druckverteilung von Vakuumlaminiermaschinen gemessen. Hersteller von Vakuumlaminiermaschinen verwenden diese Folie, um die Qualität ihrer Maschinen vor dem Versand zu überprüfen, Maschinen zu prüfen, die in den Fabriken ihrer Kunden verwendet werden, oder Folien als Zertifizierungen einzureichen.
Überprüfen der Druckverteilung von PPI (Press Pack IEGT)
Mit PRESCALE wird die Druckverteilung von PPI (Press Pack IEGT) überprüft. Dies ist eine der Qualitätsprüfungen bei PPI-Herstellern.
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